美国《外交官》网站发表知名智库兰德公司高级工程师霍迪亚克（Justin Hodiak）和资深政治学者哈罗德（Scott W. Harold）的文章说，在过去的20年里，中国在半导体行业电子产品的组装、测试、封装领域已经崭露头角，但在需要非常复杂技术的半导体集成电路(“芯片”)的设计和制造方面，目前仍然落后。

中国芯片企业内景

全球芯片行业每年创造4000亿美元的收入，不仅本身就是经济力量的源泉，还推动了电信、计算、汽车等行业不同领域的创新。40多年来，半导体产业一直是中国的发展重点。近年来引人注目的“2025中国制造”方针与“国家集成电路计划”等措施已经加大发展力度，目标是到2025年国内半导体需求的70%实现国产化，到2030年在该行业所有领域达到国际领先水平。

2019年，中国所需的半导体中，自己能生产的只有16%。北京希望减少对外国技术的依赖，强调提高自给自足。然而，国家支持的资本大规模涌入中国半导体行业，令人担忧重商主义政策会扭曲经济。这些资金加上北京持续盗窃知识产权，使全球更加担忧中国在这个具有地缘战略重要性的技术领域，赶上世界先进水平。

国家集成电路计划有望在2020年达到1500亿美元的投资水平，这些投资大多发生在美国开始向全球供应商施加压力、要求切断中国获取先进半导体的渠道之前。但却没有实现任何一个既定的长期目标。

目前，台湾、韩国和美国拥有世界领先的半导体制造工厂，日本和美国的公司为这些工厂提供绝大多数的专用设备。而台湾集成电路制造公司，即台积电则是全球最大、最先进的代工制造商。

半导体制造业是资本密集型产业，在研发上的投入通常占其年收入的15%以上。每一代前沿制造技术的寿命，平均只有两年到四年，就会被更新的技术所取代，并被降格为利润不那么丰厚的产品。中国大陆没有领先的半导体制造工厂，其最现代化的芯片制造厂——位于上海的中芯国际(SMIC)在2019年底才开始生产14纳米技术节点的芯片，比台积电(TSMC)、韩国三星(Samsung)、美国英特尔(Intel)等领先的晶圆代工企业，落后大约10年或至少两代。

目前，中国大陆缺乏具有全球竞争力的半导体制造人才，于是从台湾新竹和美国硅谷挖角，也使这些地区成为知识产权被盗窃的重灾区。据估计约有3000多名台湾半导体人才被大陆企业挖走，占台湾半导体研发人员总数近10%。

中国面临的另一个挑战是，非常依赖关键的外国技术及设备，如极远端紫外线（EUV）扫描仪等。目前只有荷兰的ASML公司独家生产这种半导体高端设备。ASML及其合作伙伴和多个国家的政府，在30多年间投资数十亿美元，开发这种扫描仪所需的许多创新技术。中国如果想用其它一些领域展示的所谓“弯道超车”故技，复制ASML拥有的技术，是一项艰巨的、不太可能成功的任务。

短期内，中国不太可能达到世界半导体行业领先水平，再加上多个国家政府加紧限制关键技术出口造成的额外压力，可能会进一步压缩中国半导体制造业的发展空间。

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